顯微CT數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),它基于商用的平板探測器為數(shù)據(jù)獲取源,針對顯微CT系統(tǒng)的實現(xiàn),設計開發(fā)了一套CT投影數(shù)據(jù)采集及預處理系統(tǒng)，該數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)經過試驗驗證,成功獲取了DR圖像和CT投影數(shù)據(jù),證明了其設計思路和實現(xiàn)方案是*可行的。顯微CT能在對檢測物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準確、直觀地展示被檢測物體的內部結構、組成、材質及缺損狀況，被譽為當今較佳無損檢測和無損評估技術。

　　顯微CT的主要技術特點如下：

　　顯微CT給出試件的斷層掃描圖像，從圖像上可以直觀地看到檢測目標細節(jié)的空間位置、形狀大小，目標不受周圍細節(jié)特征的遮擋，圖像容易識別和理解。

　　顯微CT具有突出的密度分辨能力，高質量的CT圖像可達0.1％甚至更小，比常規(guī)射線技術高一個數(shù)量級。

　　顯微CT采用高性能探測器，動態(tài)范圍可達1萬以上，膠片照相動態(tài)范圍一般為200～1000，圖像增強器的動態(tài)范圍一般市500～2000。

　　顯微CT圖像是數(shù)字化的結果，從中可直接給出像素值，尺寸甚至密度等物理信息，數(shù)字化的圖像便于存儲、傳輸、分析和處理。

　　顯微CT的結構組成：

　　1、輻射源

　　射線源常用X射線機和直線加速器。X射線機的峰值能量范圍從數(shù)十到450keV，且射線能量和強度都是可調的;直線加速器的射線能量一般不可調，常用的峰值射線能量范圍在1一16MeV。其共同優(yōu)點是切斷電源以后就不再產生射線，焦點尺寸可做到微米量級。

　　2、探測器

　　目前常用的探測器主要有高分辨CMOS半導體芯片、平板探測器和閃爍探測器三種類型。半導體芯片具有小的像素尺寸和大的探測單元數(shù)，像素尺寸可小到10μm左右。平板探測器通常用表面覆蓋數(shù)百微米的閃爍晶體(如CsI)的非晶態(tài)硅或非晶態(tài)硒做成，像素尺寸約127μm，其圖像質量接近于膠片照相。閃爍探測器的優(yōu)點是探測效率高，尤其在高能條件下，它可以達到16~20bit的動態(tài)范圍，且讀出速度在微秒量級。其主要缺點是像素尺寸較大，其相鄰間隔(節(jié)距)一般≥0.1mm。

　　3、樣品掃描系統(tǒng)

　　樣品掃描系統(tǒng)從本質上說是一個位置數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。顯微CT常用的掃描方式是平移一旋轉((TR)方式和只旋轉(RO)方式兩種。RO掃描方式射線利用效率較高，成像速度較快。但TR掃描方式的偽像水平遠低于RO掃描方式，且可以根據(jù)樣品大小方便地改變掃描參數(shù)(采樣數(shù)據(jù)密度和掃描范圍)。特別是檢測大尺寸樣品時其*性更加明顯，源探測器距離可以較小，以提高信號幅度等。